黃仁勛近日訪華行蹤曝光！現身多地，還給員工發紅包

　　黃仁勛近日訪華行蹤曝光！現身多地，還給員工發紅包

　　作者：錢童心 

　　2025年初，英偉達創始人CEO黃仁勛的訪華行程備受關注。黃仁勛此行馬不停蹄，將到訪多個城市。目前他已經到訪了深圳，參加員工年會，還給員工發紅包。據第一財經記者了解，黃仁勛未來幾日將訪問上海和北京以及臺北。

　　1月16日，黃仁勛在結束了深圳之行后，又現身臺中，出席日月光旗下封測大廠矽品精密的新工廠啟用揭幕活動。矽品精密是英偉達芯片的重要供應商之一，2024年8月，該公司成功獲得臺積電首次釋放的復雜晶圓基板芯片(CoWoS)封裝中的CoW制程訂單，預計將在2025年第三季度開始出貨。

　　先進封裝產能仍存在缺口，黃仁勛出席矽品精密新廠揭幕也釋放了英偉達對于先進封裝的強勁需求。臺積電總裁魏哲家曾在去年第三季度的業績說明中提到，臺積電正在持續擴充CoWoS先進封裝產能，以縮小供給與需求之間的差距。

　　黃仁勛1月16日表示：“英偉達正在經歷封裝技術的遷移，由此前的CoWoS-S技術逐步轉換為更新的CoWoS-L技術，這實際上將需要增加CoWoS-L產能。”但目前尚不清楚這種轉變對供應商產生的實質性影響。

　　英偉達對新型先進封裝技術的要求是為了匹配該公司推出的最新一代的人工智能芯片Blackwell的需求。黃仁勛介紹稱，Blackwell將主要使用CoWoS-L封裝技術；而上一代的Hopper芯片仍將使用CoWoS-S封裝技術。“我們計劃將部分CoWoS-S產能轉為CoWos-L產能，因此不會導致整體產能的削減。”黃仁勛表示。

　　先進封裝產能有限也是制約Blackwell芯片出貨的一個重要因素，英偉達正在積極向大客戶交付該旗艦芯片。黃仁勛表示，近兩年來，先進封裝的產能已經得到了很大的提升，大約是兩年前的四倍左右。

　　值得關注的是，就在1月16日，美國商務部宣布撥款14億美元用于支持下一代半導體先進封裝。

　　黃仁勛預計將于本周晚些時候參加英偉達在臺北的迎新活動。此前，他還將訪問上海和北京兩地。盡管英偉達未披露高管的行程，但黃仁勛在深圳被問及行程安排時表示：“我是來和同事們一起歡慶春節的。”他未回應與拜登政府最新宣布的新一輪芯片出口限制相關的問題，并稱：“我們只關心照顧好我們的客戶。”

　　黃仁勛曾在多個場合強調中國市場的重要性。英偉達也是近年來中國為數不多的仍在持續擴張招聘的外資企業。據公司文件顯示，在2024年10月結束的季度中，英偉達在包括香港在內的中國市場利潤為54億美元。2024年全年，該公司在中國新招聘數百名員工，目前員工人數預計達到約3600人規模。

　　受人工智能熱潮持續推動，英偉達過去一年股價上漲近140%，目前市值約3.2萬億美元。2024年，英偉達股價幾度超越蘋果成為全球市值最大公司。

　　另據投資人最新透露，英偉達全球已有近80%的員工已成為“百萬美元富翁”，其中一半的人凈資產達到2500萬美元。